结晶型环氧树脂
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0531-83510627产品概述
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产品特点
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在熔点温度以上显示高流动性、低粘度，，，，，，，可在半导体封装质料中实验高填料填充，，，，，，，实现低线膨胀系数、低吸水率的目的。。。。。
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固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。。。。。
应用领域
适用于高填充、塑封料等成型质料以及粉末涂料等领域。。。。。
品质与效劳
产品咨询
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400-777-8118
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